最近一篇题为《联发科含泪把芯片卖给小米》的报道引起了业内和业外的热烈讨论。
来自台湾《财讯》双周刊的这篇文章说，联发科副董事长兼总经理谢庆江在2015年下半年与小米签订4G芯片Xili()合同后，联发科内部董事和员工抱怨称“把优质产品之类的高端芯片当地摊卖”。为此，谢清江向里面解释说，当时只有两个选择：“一个是用眼泪数钱，一个不是用眼泪数钱”，所以只能选择“用眼泪数钱”。
这个说法让很多人对联发科的经历唏嘘不已。但1月19日，联发科总部迅速发布澄清声明，称该消息纯属媒体断章取义。
声明还强调，联发科Xili()是联发科针对智能手机高端市场推出的芯片品牌，在领先市场提供高性能、高规格、丰富的多媒体是其对市场的不断承诺。
虽然勉强阻止了谣言的传播，但不可否认的是，4G手机芯片的毛利率还不如进入微利时代的前一个市场。
作为目前联发科最强的核心，推出时广受青睐。很多旗舰机，比如魅族MX5，MX5等。采用了这种芯片。所以当千元机Redmi也宣布采用该芯片时，舆论哗然，很多人戏称“联发科又被小米坑了”。
业内资深人士王艳辉感谢界面记者的评价。清江的言论不一定是真的，但原本是定位为冲击中高端市场的利器。结果和小米的合作突然降到了中低端，让联发科“有些委屈”。
然而，王艳辉判断，联发科最终做出这样的商业决定，是因为与高通竞争的压力。
ZX.Wnfcw。cn2015年，智能手机市场经历了“低价高配置”的变化。高通去年的Snapdragon 810和今年的Snapdragon 820已经形成了强大的市场支配地位。
“对于联发科来说，目前的策略无异于天机竞速用自己的高端产品对抗高通的中端产品，用自己的中端产品对抗高通的低端产品。”王艳辉认为，虽然制造商本身已经有了预设的产品定位，但它们仍然必须得到市场或客户的认可。
面对激烈的市场竞争，行业标杆高通首先进行了市场战略调整。
ZX.Wnfcw。cn1月18日，高通与贵州省人民政府签署战略合作协议，成立合资企业贵州华信通半导体科技有限公司，主要从事服务器芯片业务，此前在ces推出了多种用于汽车芯片等非智能手机设备的Snapdragon芯片。此外，高通的首款定制物联网芯片也将于今年进入市场。有迹象表明，高通打算以各种方式突破智能手机市场。
对此，王艳辉认为，由于手机行业发展的特定规律性，4G终端技术的发展将在2020年5G网络投入商用之前进入一个相当长的时期。终端技术越是逐步发展，对市场领导者的压力越大。
ZX.Wnfcw。cn“随着联发科、展讯等厂商的技术越来越成熟，市场提升空间会越来越窄。因此，高通需要使用物联网、无人机、VR、车辆等非手机服务，通过多元化运营确保收入增长。”
事实上，联发科也在一步步进行类似的尝试。
在CES联发科相关文章最新报道 2016上，联发科展示了为智能手表、物联网设备和蓝光视频播放器设计的三款新处理器。
联发科官方发言人告诉界面记者，智能手机仍然是一个重要的业务领域。2016年将遵循“两多一少(多核、多媒体、低功耗)”的产品策略，“Xili()”品牌将继续冲击高端市场，但与此同时，联发科将把智能家居和物联网作为未来推动半导体行业发展的重要增长点，也将关注车载机遇。
“今年，物联网、智能家居等行业可能崛起。如果芯片制造商不
另外，在手机芯片市场上，值得一提的是，苹果、三星、华为、小米、LG、索尼等一些实力雄厚的手机厂商纷纷设立芯片研发计划，手机厂商开发芯片几乎已成时尚。根据王艳辉的分析，自主开发的芯片没有成本优势，其主要优势是不受芯片供应商的限制，有更多的自主性，可以实现性能差异化。
有人担心手机厂商自制芯片会对市场结构产生影响。联发科新任联席首席执行官朱尚祖不同意这一观点。他表示，目前智能手机公司开发芯片对联发科的影响不大，因为“只要手机公司懂点数学，就不会因为不划算而自己开发芯片。”苹果、三星、华为的成功是个特例，很难借鉴。
2015年12月28日，联发科在台北召开年终新闻发布会。在谈到2016年的市场目标时，谢清江表示，随着联发科技术的日趋成熟，高端、中端、入门级4G解决方案已经全面到位。预计2016年公司收入、手机芯片出货量和市场份额将稳步上升，智能手机芯片业务仍将保持10%的增长率。
ZX.Wnfcw。cn王艳辉对此并不乐观。“智能手机芯片的竞争局面今年将会加剧。去年的较量只集中在高通和联发科之间，但今年展讯将在中低端给联发科带来巨大压力。”
本文转载自d1net
申请对华为继续供货后 已向美方申请继续供货华为
要知道全球前五大手机芯片厂商(苹果、华为、高通、三星、联发科)中，只有联发科没有涉足5nm芯片的制造过程，其他四家芯片厂商设计/开发5nm芯片的消息早已传开。
但业界一直认为，联发科在芯片制造领域总是刻意控制成本，使得生产工艺落后，也导致其芯片性能衰减过快，进入高端市场为时已晚。有些客户甚至转而“光顾”美国巨头高通。
华为给联发科带来了重要的希望。
媒体11月2日报道称，今年第三季度(7-9月)，联发科业绩创新高，其中营业收入同比增长45%，达到972亿新台币；得益于华为对5G手机芯片的强劲需求，第三季度净利润达到132亿新台币(相当于31亿元人民币的合同)，几乎是去年同期的两倍(同比增长93%)。
早在今年8月30日，联发科就公开回应称，已向美国提交申请，未来将按照美国规定向华为供货。
到目前为止，在华为的零部件供应商中，TSMC、三星、豪威尔科技、AMD、英特尔、索尼已经获得美国的许可，其他厂商如高通、联发科、SK Hynix、美光等仍在等待美国的“发布通知”。
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